"2018西安全球硬科技创新大会"将于11月5日举办

2018.09.29 , 浏览次数: 121

       记者9月27日从市政府获悉,为进一步筑牢西安硬科技品牌,全力打造“全球硬科技之都”,西安市将于11月5日~11日举办“2018西安全球硬科技创新大会”。
       本届大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,会期开展“2018西安全球硬科技创新大会”开幕式暨高峰论坛、2018全球硬科技产业博览会、硬科技智库年会、中国创新挑战赛、北斗产业创新发展院士高峰论坛等22场活动。
       开幕式暨高峰论坛定于11月8日上午在曲江国际会议中心举办,届时将举行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式;发布1000亿硬科技产业基金指南;发布硬科技白皮书;发布首批西安硬科技“八路军”智库科学家名单等。
       在全球硬科技创新高峰论坛上,拟邀请达尼埃尔·谢赫特曼(Dan Shechtman)等诺奖得主、潘建伟院士等知名科学家、刘庆峰等国内外科技产业领袖、知名企业家、投资人,围绕“硬科技大趋势”“硬科技中国机遇”“硬科技西安机会”三大板块发表主题演讲。
       会期将举办2018西安全球硬科技产业博览会。博览会拟定于11月8日~11月10日在曲江国际会展中心举办,设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”等主题展区,集中展示国内外硬科技领域前沿新技术、新产品和西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就。邀请国际硬科技+黑科技+科幻最新成果进行展示,以创新的方式展示硬科技成果,增强观众参与和体验。
       据了解,博览会参展单位包括硬科技领域相关的国际企业,硬科技国内知名企业、独角兽企业(硬科技“八路军”领域50强企业,如华为、百度、腾讯、阿里、科大讯飞等),大型集团企业(航天集团、中国电子、能源集团、中国中车、中国兵器等),中科院系统、国防科工系统,我市各个开发区、重点高校院所、硬科技龙头骨干企业,以及其他省市代表团、国外友好城市代表团等。

       (来源:西安晚报)